XRF(THICK800A)電鍍鍍層測(cè)厚儀

鼠標(biāo)可控制移動(dòng)平臺(tái)，鼠標(biāo)點(diǎn)擊的位置就是被測(cè)點(diǎn)

高分辨率探頭使分析結(jié)果更加精準(zhǔn)

良好的射線屏蔽作用

測(cè)試口高度敏感性傳感器保護(hù)

采用高度定位激光，可自動(dòng)定位測(cè)試高度

定位激光確定定位光斑，確保測(cè)試點(diǎn)與光斑對(duì)齊

滿足各種不同厚度樣品以及不規(guī)則表面樣品的測(cè)試需求

φ0.1mm的小孔準(zhǔn)直器可以滿足微小測(cè)試點(diǎn)的需求

高精度移動(dòng)平臺(tái)可定位測(cè)試點(diǎn)，重復(fù)定位精度小于0.005mm

開(kāi)放式樣品腔。

精密二維移動(dòng)樣品平臺(tái)，探測(cè)器和X光管上下可動(dòng)，實(shí)現(xiàn)三維移動(dòng)。

雙激光定位裝置。

鉛玻璃屏蔽罩。

Si-Pin探測(cè)器。

信號(hào)檢測(cè)電子電路。

高低壓電源。

X光管。

高度傳感器

保護(hù)傳感器

計(jì)算機(jī)及噴墨打印機(jī)

技術(shù)指標(biāo)

元素分析范圍從硫(S)到鈾（U）。

同時(shí)可以分析30種以上元素，五層鍍層。

分析含量一般為ppm到99.9% 。

鍍層厚度一般在50μm以內(nèi)（每種材料有所不同）

任意多個(gè)可選擇的分析和識(shí)別模型。

相互獨(dú)立的基體效應(yīng)校正模型。

多變量非線性回收程序

度適應(yīng)范圍為15℃至30℃。

電源: 交流220V±5V, 建議配置交流凈化穩(wěn)壓電源。

外觀尺寸： 576(W)×495(D)×545(H) mm

樣品室尺寸：500(W)×350(D)×140(H) mm

重量：90kg

應(yīng)用領(lǐng)域

thick800a電鍍鍍層測(cè)厚儀廣泛應(yīng)用于電子電器、精密五金、汽車配件、高壓開(kāi)關(guān)、電鍍加工等企業(yè)中，金屬鍍層的厚度測(cè)量, 電鍍液和鍍層含量的測(cè)定。

應(yīng)用領(lǐng)域

廣泛應(yīng)用于線路板、五金電鍍、首飾、端子、五金零配件、衛(wèi)浴、自行車、鐘表、電子等行業(yè)?？蓽y(cè)量各類金屬層、合金層厚度等。

電鍍層測(cè)厚儀性能優(yōu)勢(shì) 

定位激光確定定位光斑，確保測(cè)試點(diǎn)與光斑對(duì)齊 

鼠標(biāo)可控制移動(dòng)平臺(tái)，鼠標(biāo)點(diǎn)擊的位置就是被測(cè)點(diǎn) 

高分辨率探頭使分析結(jié)果更加精準(zhǔn) 

良好的射線屏蔽作用 

測(cè)試口高度敏感性傳感器保護(hù) 

滿足各種不同厚度樣品以及不規(guī)則表面樣品的測(cè)試需求 

φ0.1mm的小孔準(zhǔn)直器可以滿足微小測(cè)試點(diǎn)的需求 

高精度移動(dòng)平臺(tái)可定位測(cè)試點(diǎn)，重復(fù)定位精度小于0.005mm

采用高度定位激光，可自動(dòng)定位測(cè)試高度 

電鍍層測(cè)厚儀技術(shù)指標(biāo) 

鍍層厚度：50μm以內(nèi)（每種材料有所不同） 

任意多個(gè)可選擇的分析和識(shí)別模型 

相互獨(dú)立的基體效應(yīng)校正模型 

多變量非線性回收程序 

重復(fù)性：可達(dá)0.1%

穩(wěn)定性：可達(dá)0.1%

操作環(huán)境溫度：15℃～30℃ 

元素分析范圍：硫（S）～ 鈾（U） 

同時(shí)檢測(cè)元素：多24個(gè)元素，5層鍍層 

檢出限：可達(dá)2ppm，薄可測(cè)試0.005μm

分析含量：2ppm～99.9%

電源：交流220V±5V, 建議配置交流凈化穩(wěn)壓電源 

外觀尺寸： 576（W）×495（D）×545（H）mm 

重量：90kg

儀器配置 

開(kāi)放式樣品腔 

精密二維移動(dòng)樣品平臺(tái)，探測(cè)器和X光管上下可動(dòng)，實(shí)現(xiàn)三維移動(dòng) 

雙激光定位裝置 

鉛玻璃屏蔽罩 

Si-Pin探測(cè)器 

信號(hào)檢測(cè)電子電路 

高低壓電源 

X光管 

高度傳感器 

保護(hù)傳感器 

計(jì)算機(jī)及噴墨打印機(jī)